XFP-FLF219 LED 固晶锡膏,采用润湿性好、可焊性优良的助焊剂和高球形度、低氧含量的SN、AG、CU/及其它微量稀有金属合金粉末,针对LED 共晶焊接工艺的特性,经科学配制而成。产品具有优异的导热性能、机械性能、低残留、及低空洞率的特性,适用于LED 芯片封装的正装工艺及倒装工艺的焊接,是LED 固晶焊接工艺最理想的环保锡膏。
高导热性:导热、导电性能优异,本产品合金导热系数>67 W/M•K,焊接后低空
洞率,能大幅度提升LED产品的导热性能,提高产品寿命。
高机械强度:共晶焊接强度是银胶粘结强度的5倍以上,不存在长时间工作后银胶硫化变黑等问题。
助焊剂不发黄:采用特殊助焊剂配方,经过回流焊高温烘烤后残留物不发黄,
不影响光效。
低残留:采用超低残留配方,焊接后助焊剂残留少。
工艺适应性强:产品能适用于回流焊固化、加热板固化、红外发热固化等工艺。
本产品适用于固晶机点锡膏工艺,XFP-F LF219适用于印刷及点胶工艺。
低成本:成本低于银胶,但性能远远高于银胶粘接工艺,能提升LED 的寿命,
减少光衰。
XFP-F LF219 LED固晶锡膏适用于所有带可焊性镀层金属的COB、集成、大功率LED灯珠封装。
采用XFP-F LF219 LED固晶锡膏封装的LED灯珠,在后续的加工中如需要过回流焊时,需使用中温锡膏。
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